因此，购物中心需要可靠性更高、寿命更长、功能更稳定、性价比更好的新型芯片加热元件。

 

 

实践证明，非金属电热膜（氧化锡（白膜）和石墨（黑膜）的稳定性和可靠性因其自身的数据和制造工艺问题而无法保证。实际应用中，严重的功率衰减现象是电加热薄膜加热数据快速老化的体现，这仅仅体现白色薄膜比黑色薄膜更高的热阻功能上，但本质上没有区别。

 

 

，云母板的表面质量、硬度和强度都无法与环氧板相媲美，因此金属箔与基材的结合质量存较大差异，这种差异将导致金属腐蚀电热膜的成品率、合格率和产品一致性急剧下降，挺困难的是不能有效地检验不合格品。其次，与电路板相比，金属蚀刻电热膜的规模是电路板的几十倍甚至几百倍，这给电路的精确印刷带来了很大的挑战。印刷缺陷无法避免，会导致蚀刻电路不完整，甚至印刷网点形成的丝网电路。大电流冲击的情况下，不可避免地会烧坏薄膜和开路。第三，超薄金属箔的电源引线连接器由于接触导电截面小，极易烧伤，至今尚未解决。它会导致多层、分层、分层和开裂。

 

 

一般来说，金属蚀刻电热膜燃烧的原因如下：

 

 

1。处理过程将对加热数据造成不确定的损坏，导致隐藏缺陷；

 

 

2。如果金属箔电路过热，则取决于金属板的粘合质量。一旦出现粘结缺陷，产品质量无法保证。

 

 

3。这种工艺的挺大难点是没有对每个工艺环节进行有效的检查手段，产品的缺陷只能通过用户长期使用来确认，不合格品的流出无法控制。

 

 

4。接头过热烧损是由于金属箔薄、导流界面不充分等原因造成的先天性缺陷，大功率、大电流发热板接头的可靠性难以保证。